联得装备：目前在半导体设备领域的产品包括COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：半导体设备国内发展趋势，从目前的趋势看，国内半导体设备百花绽放，国产化是必然的趋势，晶圆设备、组装和封装设备、测试设备，晶圆设备占据大头！请问公司的半导体产业链包含以上设备吗？分别占比多少？另外是否有偏光片产业链？
联得装备(300545.SZ)8月23日在投资者互动平台表示，公司目前在半导体设备领域的产品包括COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备。
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